在玻璃中的嵌入式金属结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201680075846.9
IPC分类号：H01L23/15;H01L23/498
申请日期：
2016-11-17
申请人：
美敦力公司

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著录项信息

专利名称	在玻璃中的嵌入式金属结构
申请号	CN201680075846.9	申请日期	2016-11-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-21	公开/公告号	CN108431947A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/15 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕 H01L23/15 陶瓷或玻璃衬底〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	美敦力公司	申请人地址	美国明尼苏达州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美敦力公司	当前权利人	美敦力公司
发明人	J·K·戴;D·A·卢本;M·S·莎德林
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张欣;钱慰民

摘要

提供了具有在玻璃中的嵌入式金属结构的设备。该设备包括第一晶片、至少一个导电迹线、平面化的绝缘层和第二晶片。第一晶片具有填充有导电材料的至少一个第一晶片通孔。在第一晶片上形成该至少一个导电迹线。该至少一个导电迹线与填充有导电材料的该至少一个第一晶片通孔接触。在第一晶片和至少一个导电迹线之上形成平面化的绝缘层。平面化的绝缘层进一步具有至少一个绝缘层通孔，其提供通向该至少一个导电迹线的一部分的路径。第二晶片被接合到平面化的绝缘层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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