一种用于手机天线的化学镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911232432.4
IPC分类号：C23C18/24;C23C18/30;C23C18/40;C23C18/36;C23C22/60;B23K26/362;B23K26/364
申请日期：
2019-12-05
申请人：
东莞市正为精密塑胶有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于手机天线的化学镀方法
申请号	CN201911232432.4	申请日期	2019-12-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-27	公开/公告号	CN110923678A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/18 待镀材料的预处理〔4〕 C23C18/20 有机物表面，例如树脂的〔4〕 C23C18/22 粗糙化，例如用蚀刻〔4〕 C23C18/24 使用酸性水溶液的〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;2;4;;;C;2;3;C;1;8;/;3;0;;;C;2;3;C;1;8;/;4;0;;;C;2;3;C;1;8;/;3;6;;;C;2;3;C;2;2;/;6;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;3;6;4查看分类表>
申请人	东莞市正为精密塑胶有限公司	申请人地址	广东省东莞市虎门镇太安路虎门段11号5栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市正为精密塑胶有限公司	当前权利人	东莞市正为精密塑胶有限公司
发明人	汪佳韦;刘修龙
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	连平

摘要

本发明公开了一种用于手机天线的化学镀方法，包括以下步骤：将PC或PC+GF注塑成型制得的手机天线材料置于水中，超声清洗处理；处理结束后取出，干燥处理；将超声波清洗后的手机天线材料在LDS激光机上镭雕出宽度小于0.05mm的细线路；将镭雕后的手机天线材料依次进行表面粗化处理、预浸处理以及钯离子活化处理，之后将其置于还原炉内进行还原处理；将还原处理后的手机天线材料依次进行预镀铜处理和化学铜增厚镀处理；之后采用酸溶液浸渍；之后再次分别进行预浸处理以及钯离子活化处理，最后在其表面依次进行镀镍处理和钝化处理，制得化学镀层。该制备方法操作简单，制得的化学镀层与基体材料的结合性能好，成本低。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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