工件定位方法、系统及芯片测试设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110436568.8
IPC分类号：H01L21/68;H01L21/67;H01L21/66
申请日期：
2021-04-22
申请人：
苏州华兴源创科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	工件定位方法、系统及芯片测试设备
申请号	CN202110436568.8	申请日期	2021-04-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-23	公开/公告号	CN113161278A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	苏州华兴源创科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州华兴源创科技股份有限公司	当前权利人	苏州华兴源创科技股份有限公司
发明人	黄晓亮;刘同连;李鹏旭
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	孔祥贵

摘要

本发明公开了一种工件定位方法、系统及芯片测试设备。其中，工件定位方法包括以下步骤：控制直线模组拾取工件；控制所述直线模组带动其上工件朝向预设放料工位进行放料运动；其中，在所述放料运动的过程中：控制相机拍摄各个工件，并根据所述相机的拍摄结果控制所述直线模组校正对应工件的位姿。由于在直线模组在朝向预设放料工位运动的过程中、运动到预设放料工位之前，即通过相机的拍摄以及直线模组的运动完成对工件的位姿校正，可以减少预设放料工位的定位结构的设置，简化设备结构；同时，由于在直线模组运动过程中即完成工件的定位，可以减少工件运动到预设放料工位后的定位操作，从而提高测试工序的整体测试效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供