高压条件下具有增强可靠性的粘胶剂及使用该粘胶剂用于半导体封装的胶带

发明专利有效专利

申请号：
CN201310282858.7
IPC分类号：C09J163/00;C09J7/02
申请日期：
2013-07-05
申请人：
东丽尖端素材株式会社

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著录项信息

专利名称	高压条件下具有增强可靠性的粘胶剂及使用该粘胶剂用于半导体封装的胶带
申请号	CN201310282858.7	申请日期	2013-07-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-02-12	公开/公告号	CN103571412A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人	东丽尖端素材株式会社	申请人地址	韩国庆尚北道龟尾市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东丽尖端素材株式会社	当前权利人	东丽尖端素材株式会社
发明人	洪昇佑;崔城焕;金晟镇;金演秀
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	许宗富;周秀梅

摘要

本发明涉及在高压下具有电气可靠性的粘胶剂和使用这种粘胶剂的半导体封装胶带。在本发明的粘胶剂中，由于环氧基树脂中包含最佳量的环氧固化剂，以便通过增强交联密度来增强断裂韧度，从而保证了30V或以上高压下的电气可靠性，由于在固化网络内分子进行强烈的交联，从而满足200℃或以上温度下的出色高温胶粘性。因此，本发明的粘胶剂可用于在半导体封装领域非常有用的胶带，半导体封装领域伴随着200℃或以上的高温工艺，如引线焊接、锡焊等，而且还可以有效用于施加高压的领域，如电梯、车辆、半导体封装等等。

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