一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810613587.1
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/48
申请日期：
2018-06-14
申请人：
中国电子科技集团公司第二十四研究所

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专利名称	一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
申请号	CN201810613587.1	申请日期	2018-06-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-07	公开/公告号	CN108962864A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十四研究所	申请人地址	重庆市南岸区南坪花园路14号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十四研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十四研究所
发明人	廖希异;黄显;郑旭;王涛;陈容;肖玲;谢东;周玉明;陈仙
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	尹丽云

摘要

本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提供了一种可水解引线，其电特性及机械特性均能够满足瞬态封装要求，可以作为瞬态电路封装外引线。该引线在常温大气环境时，可以为封装提供电气连接功能及机械支撑功能；在遇到生理盐水后，可以快速水解消失。同时，本发明所采用的基于金属电位差的原电池水解模式，为瞬态金属材料的水解提供了可以参考的思路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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