一种线性驱动的光引擎COB模组基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820797883.7
IPC分类号：F21K9/20;F21K9/68;F21V19/00
申请日期：
2018-05-28
申请人：
南京尚孚电子电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种线性驱动的光引擎COB模组基板
申请号	CN201820797883.7	申请日期	2018-05-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;K;9;/;6;8;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	南京尚孚电子电路有限公司	申请人地址	江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京尚孚电子电路有限公司	当前权利人	南京尚孚电子电路有限公司
发明人	李桂华
代理机构	南京泰普专利代理事务所（普通合伙）	代理人	窦贤宇

摘要

本实用新型公开一种线性驱动的光引擎COB模组基板，包括：基板；镂空镜面铝反光区，所述镂空镜面铝反光区设置在所述基板的中心位置，LED芯片通过电路连接安装在所述镂空镜面铝反光区内；围胶封装，所述围胶封装与所述镂空镜面铝反光区之间设有整流桥电路和恒流电路；N级焊盘和L级焊盘，所述N级焊盘和L级焊盘对称分布在镂空镜面铝反光区的两侧。该基板电路设计的特点在于将整流、恒流芯片封装在发光区的边缘，一次性围胶封装，实现了光源、电源的高度集成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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