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一种集成电路芯片生产用引导保护装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821835390.4
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-11-08
  • 申请人:
    江西弘耀达通讯有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路芯片生产用引导保护装置
申请号CN201821835390.4申请日期2018-11-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人江西弘耀达通讯有限公司申请人地址
江西省赣州市章贡区赣州经济技术开发区黄金大道北69号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江西弘耀达通讯有限公司当前权利人江西弘耀达通讯有限公司
发明人李雪芳
代理机构赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)代理人邹圣姬
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片生产用引导保护装置,包括引线框架收纳箱和第一齿轮,所述引线框架收纳箱的内侧开设有放置槽,所述挡板的另一侧固定有横板的一端,所述竖板的边侧通过弹性元件与引线框架收纳箱的外壁相互连接,所述第一转轴的外壁固定有凸块,且凸块位于竖板的外侧,所述第一齿轮安装于第一转轴的顶部,所述第二齿轮通过第二转轴与引线框架收纳箱的顶部相互连接,所述第二齿轮的边侧设置有第三齿轮,所述限位块位于限位槽的内部,所述套杆的上端位于套筒的内部。该集成电路芯片生产用引导保护装置,保证了引线框架放置到引线框架收纳箱的内部时,引线框架的两侧不会被损坏,同时能够对引线框架进行有效的固定。

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