一种石墨埚邦

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920101829.5
IPC分类号：C30B35/00
申请日期：
2009-03-10
申请人：
宁晋松宫电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种石墨埚邦
申请号	CN200920101829.5	申请日期	2009-03-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C30B35/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C30 晶体生长〔3〕 C30B 单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 C30B35/00 未包括在其他分类位置中的专门适用于单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的生长、制备或后处理的一般装置〔3，5〕	IPC分类号	C;3;0;B;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人	宁晋松宫电子材料有限公司	申请人地址	河北省宁晋县晶龙大街279号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁晋松宫电子材料有限公司	当前权利人	宁晋松宫电子材料有限公司
发明人	张勇
代理机构	石家庄科诚专利事务所	代理人	王文庆

摘要

本实用新型公开了一种石墨埚邦，包括邦壁1、邦底2，在邦壁1外侧面与邦底2的交汇处设置有与邦底2连为一体的凸起外延环3，外延环3外侧面由邦壁1外侧面自然延伸，外延环3内侧面与外延环3外侧面平行设置且通过三角形或U型的外延环3端部相接。当硅液汽化体或硅液外渗后受重力和石墨的浸润作用时，硅液汽化体或外渗硅液将通过邦壁的外表面向邦底流到外延环的末端滴落，保证邦底埚杆不会粘连。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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