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复合基板及复合基板的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110370293.9
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2011-11-10
  • 申请人:
    日本碍子株式会社
著录项信息
专利名称复合基板及复合基板的制造方法
申请号CN201110370293.9申请日期2011-11-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-05-23公开/公告号CN102468385A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人日本碍子株式会社申请人地址
日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日本碍子株式会社当前权利人日本碍子株式会社
发明人多井知义;堀裕二
代理机构上海市华诚律师事务所代理人徐申民;李晓
摘要
针对于粘接由第13族氮化物构成的第1基板和由陶瓷构成的第2基板而成的复合基板,在改善放热性的同时简化其制造时的制造时工序。包括(c)在陶瓷构成的第2基板(12)的表面(12a)形成金属膜(23),(d)介由该金属膜(23)接合由第13族氮化物构成的第1基板(21)和第2基板(12)。由于一般金属膜(23)相比于氧化膜,其热传导率高,因此,相比于介由氧化膜接合第1基板(21)和第2基板(12)的情况,其可以得到放热性好的复合基板(10)。此外,由于不使用氧化膜,故不需要向外扩散的工序,进而简化工序。

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