电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210140917.2
IPC分类号：H01J11/22;H01J9/02
申请日期：
2012-05-08
申请人：
松下电器产业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法
申请号	CN201210140917.2	申请日期	2012-05-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-14	公开/公告号	CN102779709A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J11/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J11/04 （转入H01J11/00，H01J11/10至H01J11/54） H01J11/20 结构零部件〔2012.01〕 H01J11/22 电极，例如特殊形状、材料或结构〔2012.01〕	IPC分类号	H;0;1;J;1;1;/;2;2;;;H;0;1;J;9;/;0;2查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下知识产权经营株式会社	当前权利人	松下知识产权经营株式会社
发明人	桂浩章;松野行壮;上田洋二
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张鑫

摘要

本发明的目的在于提供一种电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法。在该电极接合结构体中，柔性基板的端部的沿着柔性基板边缘的柔性基板区域隔着粘接构件、与第一玻璃基板的端部的相比沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域要处于内侧的玻璃基板区域进行接合，间隙形成在柔性基板的端部的相比沿着柔性基板边缘的柔性基板区域要处于内侧的柔性基板区域、与第一玻璃基板的端部的沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域之间，封固树脂构件形成为覆盖柔性基板的端部的柔性基板上表面，且至少进入间隙的一部分中，间隙的高度从第一玻璃基板的端部的玻璃基板边缘朝向粘接构件而变小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供