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空心结构型保温砖或砌块

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710137506.7
  • IPC分类号:E04C1/00
  • 申请日期:
    2007-07-24
  • 申请人:
    应宗荣
著录项信息
专利名称空心结构型保温砖或砌块
申请号CN200710137506.7申请日期2007-07-24
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2009-01-28公开/公告号CN101353919
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04C1/00IPC分类号E;0;4;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人应宗荣申请人地址
江苏省南京市孝陵卫200号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应宗荣当前权利人应宗荣
发明人应宗荣;应榜元
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开一种空心结构型保温砖或砌块。本发明空心结构型保温砖或砌块呈矩形体,有下水平砌面1、上水平砌面2、前垂直砌面3、后垂直砌面4、左垂直非砌面5和右垂直非砌面6六个面,空心体为开设在砖体或砌块上的开槽,在砖体或砌块上开设有至少一个水平通型开槽7;水平通型开槽7至少与前垂直砌面3、后垂直砌面4和下水平砌面1三个面开通,但与左垂直非砌面5和右垂直非砌面6两个面不开通;水平通型开槽7在两垂直砌面之间走向上存在至少一处竖向高度大于周围的加强水平壁A,加强水平壁A竖向高度不小于砖体或砌块高度的1/6。本发明空心结构型保温砖或砌块剩余总热桥小,可接近零热桥,保温效果好、抗破损、砌筑方便。

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