一种固体激光器中晶体焊接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220226733.3
IPC分类号：H01S3/02
申请日期：
2012-05-18
申请人：
深圳市瑞丰恒科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种固体激光器中晶体焊接结构
申请号	CN201220226733.3	申请日期	2012-05-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S3/00 激光器，即利用受激发射对红外光、可见光或紫外线进行产生、放大、调制、解调或变频的器件（半导体激光器入H01S 5/00） H01S3/02 结构零部件	IPC分类号	H;0;1;S;3;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰恒科技发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道麻雀岭工业区10栋（高新区中区M-10）2、3号楼203-C区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳瑞丰恒激光技术有限公司	当前权利人	深圳瑞丰恒激光技术有限公司
发明人	薛钰;胡德洲;郑全昌;张军;卢红星
代理机构	深圳冠华专利事务所（普通合伙）	代理人	诸兰芬

摘要

一种固体激光器中的晶体焊接结构，包括晶体底座和晶体上盖，其特征在于，在晶体底座上压着一个晶体上盖，在晶体底座上有个凹陷部位，而晶体上盖嵌在晶体底座的凹陷部位，两者之间压着焊接的晶体，所述晶体底座和晶体上盖之间夹晶体的空间有两个方向上的窜动裕度，分别定为X轴方向与Y轴方向，在晶体底座上Y轴方向上设有Y向压块，在所述晶体上盖的一侧设有X向压块，所述Y向压块和X向压块通过弹性调节部件顶紧压在所述晶体上盖上。通过活动弹性调节的螺丝来控制X/Y向压块从X/Y方向上压在晶体上盖上的力度，保持固体激光器中的晶体焊接结构稳定牢靠，又不会产生过大的应力压迫于晶体之上，而对晶体造成损伤，使激光器整体结构稳定可靠，延长其使用寿命。

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