一种5G低剖面宽带缝隙贴片天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202110387930.7
IPC分类号：H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/52
申请日期：
2021-04-12
申请人：
华南理工大学

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著录项信息

专利名称	一种5G低剖面宽带缝隙贴片天线
申请号	CN202110387930.7	申请日期	2021-04-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113224510A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;2查看分类表>
申请人	华南理工大学	申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华南理工大学	当前权利人	华南理工大学
发明人	褚庆昕;温成龙;常玉林
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	冯炳辉

摘要

本发明公开了一种5G低剖面宽带缝隙贴片天线，包括底板、支架和基板；基板通过支架架设在底板上方，支架由两块垂直交叉的支撑板组成，支撑板垂直于底板和基板，每块支撑板两侧均分别设有相耦合的馈电线和导体，底板底面设有导体层，基板顶面设有金属辐射体，辐射体四周设有三角切口，辐射体中间位置上设有垂直交叉缝隙，两块支撑板的馈电线和导体分别与垂直交叉缝隙的四个端部一一对应相接，即垂直交叉缝隙的一条缝隙两端连接一块支撑板的馈电线和导体，导体与导体层连接。本发明通过独特的缝隙辐射结构，在不增加天线尺寸情况下，天线振子具有剖面高度低，重量小，成本低的结构优势，同时也实现了出色的工作带宽、良好的端口隔离度以及辐射性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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