接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011508411.3
IPC分类号：H05K3/40;H05K1/11
申请日期：
2020-12-18
申请人：
深圳华麟电路技术有限公司

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著录项信息

专利名称	接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法
申请号	CN202011508411.3	申请日期	2020-12-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112654174A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳华麟电路技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳华麟电路技术有限公司	当前权利人	深圳华麟电路技术有限公司
发明人	肖巨发;何清华;孔静;梁敬
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	张学群;檀林清

摘要

本发明提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法，包括以下步骤：步骤一、基材下料；步骤二、钻孔；在无胶基材上钻设导气孔和对位孔；步骤三、激光打孔；在无胶基材上设定的铜柱位处的PI层开设通孔，通孔与基材铜箔形成铜柱腔体；步骤四、去钻污；步骤五、铜柱腔体金属化；步骤六、图形转移；先步骤五后所得板材的正反双面贴覆抗电镀干膜，再将铜柱腔体裸露出来，便于后序在铜柱腔体内镀铜；步骤七、铜柱腔体内填铜；步骤八、铜柱表面电镀金层；步骤九、图形转移；步骤八所得板材的基材铜箔层的上形成铜柱FPC的底层铜箔图形层。本发明节省了主板镀金面积成本，同时也解决了主板电镀引线LAYOUT难点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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