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一种适用于复杂多径环境下的超宽带层析成像方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110774932.1
  • IPC分类号:G01S13/02;G01S13/88;G01S13/89
  • 申请日期:
    2021-07-08
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称一种适用于复杂多径环境下的超宽带层析成像方法
申请号CN202110774932.1申请日期2021-07-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-28公开/公告号CN113447915A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S13/02IPC分类号G;0;1;S;1;3;/;0;2;;;G;0;1;S;1;3;/;8;8;;;G;0;1;S;1;3;/;8;9查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人郭世盛;陈家辉;张扬;汪育苗;曾骋;崔国龙;孔令讲;杨晓波
代理机构成都虹盛汇泉专利代理有限公司代理人王伟
摘要
本发明公开一种基于超宽带雷达的未知建筑布局层析成像方法,应用于雷达成像技术领域。针对现有技术中由于电磁波多径传播导致成像结果伪影多、成像质量差的问题。本发明首先提出了一种多径抑制方法,可有效提取出直达路径对应的时延值,然后,通过映射直达路径的时延与未知布局的相对介电常数关系,建立了层析投影模型,进而提出了一种曲率因子修正的总变分算法来重建布局图像;本发明可对未知场景实现高精度重构,同时可有效保留结构的边缘信息。

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