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水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201280071154.9
IPC分类号：G02B6/02;G02B6/42
申请日期：
2012-12-04
申请人：
株式会社藤仓

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法
申请号	CN201280071154.9	申请日期	2012-12-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-19	公开/公告号	CN104160309A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02B6/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02B 光学元件、系统或仪器（G02F优先；专用于照明装置或系统的光学元件入F21V 1/00至F21V 13/00；测量仪器见G01类的有关小类，例如，光学测距仪入G01C；光学元件、系统或仪器的测试入G01M 11/00；眼镜入G02C；摄影、放映或观看用的装置或设备入G03B；声透镜入G10K 11/30；电子和离子“光学”入H01J；X射线“光学”入H01J，H05G 1/00；结构上与放电管相组合的光学元件入H01J 5/16，H01J 29/89，H01J 37/22；微波“光学”入H01Q；光学元件与电视接收机的组合装置入H04N 5/72；彩色电视系统中的光学系统或装置入H04N 9/00；专门适用于透明或反射区的加热装置入H05B 3/84）〔1，7〕 G02B6/00 光导；包含光导和其他光学元件（如耦合器）的装置的结构零部件〔4，6〕 G02B6/02 带有包层的光导纤维（用于提供抗拉强度和外部保护的机械结构入G02B 6/44）〔4，8〕	IPC分类号	G;0;2;B;6;/;0;2;;;G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人	株式会社藤仓	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社藤仓	当前权利人	株式会社藤仓
发明人	坂元明
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	舒艳君;李洋

摘要

本发明提供一种水分的除去方法、光纤的焊接方法以及半导体激光模块的制造方法。本发明所涉及的除去方法是将形成在光纤(10)的一个端面(11a)上的电介质膜(12)所包含的水分除去的方法。在本发明所涉及的除去方法中，使近红外光(L)从光纤(10)的另一个端面(11b)入射，并利用该近红外光(L)对电介质膜(12)所包含的水分进行加热。

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