一种铜路内置式电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201521015418.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2015-12-09
申请人：
深圳市博敏电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种铜路内置式电路板
申请号	CN201521015418.6	申请日期	2015-12-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市博敏电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市博敏电子有限公司	当前权利人	深圳市博敏电子有限公司
发明人	王强;黄建国;易胜;徐缓;徐正武
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	鲁慧波

摘要

一种铜路内置式电路板，其特征在于：包括散热组件、上下贴合的上绝缘板及下绝缘板，所述下绝缘板及上绝缘板夹持有铜路层，所述上绝缘板底面设置有容纳槽，所述容纳槽内填充有绝缘导热层，所述上绝缘板顶面设置有若干散热组件；所述散热组件包括导热杆、绝缘套、散热板及散热套，所述导热杆下端垂直穿过上绝缘板及绝缘导热层并伸入下绝缘板内，所述导热杆上端伸入绝缘套内，所述散热板嵌入绝缘套并接触导热杆上端，所述散热套设置有散热槽，所述绝缘套及散热板伸入散热槽内。本实用新型结构简单，防腐蚀性好，强度高，安全性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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