集成印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201010113766.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2010-02-23
申请人：
华为技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成印刷电路板
申请号	CN201010113766.2	申请日期	2010-02-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-07-14	公开/公告号	CN101778531A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	李宣宏;熊献智;刘红宝;何平华
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	刘芳

摘要

本发明提供一种集成印刷电路板，包括具有多层结构的印刷电路板和无源元件；在所述印刷电路板的内部开设空腔，所述空腔内部包含多层线路层，所述空腔通过挖空所述印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成，所述线路层由每层结构的金属导线构成；在所述多层线路层之间开设过孔，通过所述过孔连接所述多层线路层；所述无源元件悬置在所述线路层上。本发明实施例解决了现有技术中无法调和抗干扰性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高了元件的抗干扰性，减小了信号的介质损耗，提高了整体电气性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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