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一种预留芯片线路引脚的正面压印方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211158451.9
  • IPC分类号:G03F7/00;G03F7/30;G03F7/42
  • 申请日期:
    2022-09-22
  • 申请人:
    华天慧创科技(西安)有限公司
著录项信息
专利名称一种预留芯片线路引脚的正面压印方法
申请号CN202211158451.9申请日期2022-09-22
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-12-02公开/公告号CN115421353A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/00IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;0;;;G;0;3;F;7;/;3;0;;;G;0;3;F;7;/;4;2查看分类表>
申请人华天慧创科技(西安)有限公司申请人地址
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华天慧创科技(西安)有限公司当前权利人华天慧创科技(西安)有限公司
发明人刘守航;侯洋坤
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人高博
摘要
本发明属于本发明属于纳米压印领域,具体涉及一种预留芯片线路引脚的正面压印方法。通过变更压印图案印章玻璃基底以及胶水,完成在芯片整面晶圆上直接压印,且通过后续工艺将芯片线路引脚给开出来,保证芯片切割后可以正常使用。

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