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基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211229150.0
  • IPC分类号:C09J175/04;C08G18/65;C08G18/62;C08G18/10;C08G18/38
  • 申请日期:
    2022-10-09
  • 申请人:
    郑州大学
著录项信息
专利名称基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶
申请号CN202211229150.0申请日期2022-10-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-12-02公开/公告号CN115418189A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J175/04IPC分类号C;0;9;J;1;7;5;/;0;4;;;C;0;8;G;1;8;/;6;5;;;C;0;8;G;1;8;/;6;2;;;C;0;8;G;1;8;/;1;0;;;C;0;8;G;1;8;/;3;8查看分类表>
申请人郑州大学申请人地址
河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人郑州大学当前权利人郑州大学
发明人谢肥东;宋晓娜;侯翠红;李禹函;朱军;魏柳荷
代理机构郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人穆艳菡
摘要
本发明属于聚氨酯热熔胶技术领域,具体涉及一种基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶,所述热熔胶由氢化端羟基聚丁二烯、二异氰酸酯、含儿茶酚基扩链剂合成,其中,二异氰酸酯与氢化端羟基聚丁二烯的摩尔比R值为2.0~3.0,含儿茶酚基扩链剂由3,4‑二羟基苯甲醛与丝氨醇通过席夫碱反应而得。本发明在硬段相中引入悬挂链儿茶酚基团的仿生策略,提升聚氨酯粘附能力和自修复能力,尤其是对提升钢板粘接强度的效果显著,选择疏水性的氢化端羟基聚丁二烯作为软段,可有效保护松散堆砌的硬段相畴,降低水分子对儿茶酚基团和氨基甲酸酯基间氢键的干扰,自修复和赋粘作用得以充分发挥,使浸泡三天水的粘接基材仍然能保持其粘接强度。

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