树脂密封件以及树脂密封件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410181060.8
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L33/54;H01L33/62
申请日期：
2014-04-30
申请人：
阿尔卑斯电气株式会社

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著录项信息

专利名称	树脂密封件以及树脂密封件的制造方法
申请号	CN201410181060.8	申请日期	2014-04-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-05	公开/公告号	CN104134635A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	阿尔卑斯电气株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿尔卑斯电气株式会社	当前权利人	阿尔卑斯电气株式会社
发明人	石川一也;北浦尚树;涩谷嘉久;千叶一义;菅原毅
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	杨谦;房永峰

摘要

本发明提供一种适合于小型化的树脂密封件以及树脂密封件的制造方法。树脂密封件(1)中，通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路，用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件，电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25)，并且在槽部(25)，电极(40)的下方侧(40c)扩大，电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50)密封，仅电极(40)的下方侧(40c)露出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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