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封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201310464626.3
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60
申请日期：
2013-10-08
申请人：
三星电机株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装结构
申请号	CN201310464626.3	申请日期	2013-10-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103715168A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	金兴圭
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	金光军;刘奕晴

摘要

本发明公开了一种封装结构，该封装结构包括：绝缘层；裸片，嵌入绝缘层的一个表面中；金属柱，形成在裸片的表面上并且延伸至绝缘层的另一表面；以及第一金属图案，形成在绝缘层的另一表面上并且电连接至金属柱。根据本发明的封装结构能够提供制造效率。

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