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一种导电片状铜粉的生产工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910527546.5
  • IPC分类号:B22F9/08;B22F1/02;B22F1/00;B01D46/02
  • 申请日期:
    2019-06-18
  • 申请人:
    铜陵国传电子材料科技有限公司
著录项信息
专利名称一种导电片状铜粉的生产工艺
申请号CN201910527546.5申请日期2019-06-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-09-27公开/公告号CN110280772A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B22F9/08IPC分类号B;2;2;F;9;/;0;8;;;B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;0;1;D;4;6;/;0;2查看分类表>
申请人铜陵国传电子材料科技有限公司申请人地址
安徽省铜陵市铜陵纺织服装工业城 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人铜陵国传电子材料科技有限公司当前权利人铜陵国传电子材料科技有限公司
发明人汤传舵;汤传毛
代理机构北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)代理人胡剑辉
摘要
本发明公开一种导电片状铜粉的生产工艺,涉及功能材料技术领域。该工艺包括熔炼、雾化、吸滤、真空干燥、搅拌研磨、洗涤分散、银包覆、洗涤干燥八道工序;雾化时通过第一螺杆将高压雾化机构与雾化壳体紧固,第二螺杆将漏包坩埚与高压雾化结构紧固,使得熔液倾倒雾化过程中更加稳定,多个喷嘴管喷射出的高压水柱,击碎的铜粉更加均匀细小。本发明片状铜粉颗粒经洗涤分散形成铜粉分散液,硝酸银包覆形成晶核,银包铜粉包覆率高,银含量达到50‑75%,电阻率达到2.5‑3.5×10‑6Ω·m,导电性能优异。

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