用在焊接过程中的测试块

发明专利有效专利

申请号：
CN201110297838.8
IPC分类号：B23K26/00;B23K26/70
申请日期：
2011-09-27
申请人：
罗斯蒙德公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用在焊接过程中的测试块
申请号	CN201110297838.8	申请日期	2011-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-12	公开/公告号	CN102658422A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	罗斯蒙德公司	申请人地址	美国明尼苏达州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗斯蒙特公司	当前权利人	罗斯蒙特公司
发明人	埃里克·P·彼德森;丹尼尔·S·辛普森
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王波波

摘要

本申请涉及用在焊接过程中的测试块。公开了一种用于控制工件中的焊接穿透深度的方法和测试块。所述测试块按照工件的焊接过程来模拟工件。所述测试块包括测试焊接路径。所述测试焊接路径复制工件的焊接表面上的生产焊接路径。所述测试块包括位于所述测试焊接路径之下的熔透表面。所述熔透表面以沿所述测试焊接路径的长度而减小的间距与所述测试焊接路径间隔开。所述间距从大于标准焊接穿透深度变化至小于所述标准焊接穿透深度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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