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解决智能屏上模组光标遗失的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010904422.7
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K3/00
  • 申请日期:
    2020-09-01
  • 申请人:
    深圳市景旺电子股份有限公司
著录项信息
专利名称解决智能屏上模组光标遗失的方法
申请号CN202010904422.7申请日期2020-09-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-10-23公开/公告号CN111818725A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市景旺电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市景旺电子股份有限公司当前权利人深圳市景旺电子股份有限公司
发明人李林超;李童林;张雅岚;郑勇;李盘;林国贤;易磊;赵杰;郭枚霞
代理机构深圳市精英专利事务所代理人曹祥波
摘要
本发明公开了一种解决智能屏上模组光标遗失的方法,包括以下步骤:在智能屏玻璃设置定位标记,在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘,使所述焊盘构成矩阵排列;对所述焊盘进行蚀刻补偿,扩大所述焊盘的尺寸;使用弯折的连接线连接所述焊盘,使所述焊盘与相邻焊盘相连。本方案可以通过增加焊盘的接触面积,提高剥离强度,有效改善生产制程中焊盘遗失的问题,并克服模组板生产过程中容易掉焊盘的问题,能够避免当焊盘遗失未能及时发现后SMT打上器件而造成浪费成本的问题,本方案还解决了模组板遗失焊盘后,FOG过程中因对位焊盘缺少造成的抛料问题。

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