应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210223496.X
IPC分类号：H04W8/26;H04W28/06;H04W48/16
申请日期：
2012-06-29
申请人：
中国电信股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法
申请号	CN201210223496.X	申请日期	2012-06-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-01-15	公开/公告号	CN103517334A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04W8/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04W 无线通信网络〔2009.01〕 H04W8/00 网络数据管理〔2009.01〕 H04W8/26 用于移动性支持的网络寻址或编号〔2009.01〕	IPC分类号	H;0;4;W;8;/;2;6;;;H;0;4;W;2;8;/;0;6;;;H;0;4;W;4;8;/;1;6查看分类表>
申请人	中国电信股份有限公司	申请人地址	北京市西城区金融大街31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电信股份有限公司	当前权利人	中国电信股份有限公司
发明人	张志荣;张长学;邢燕霞;董智明;魏文娟;王建秀
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	颜镝

摘要

本发明涉及一种应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法，其中应用处理芯片包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器，其特征在于，还包括：IPv6协议栈模块，用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装；IPv6地址配置和管理模块，用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理；PPPv6封装模块，用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。本发明能够通过对智能手机系统中的AP芯片进行软件升级，以及修改BP芯片模式的方式实现IPv6功能，使智能手机系统不再依赖于支持IPv6处理能力的BP芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供