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用于耐燃性改进的带载封装的软性线路板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510118776.4
  • IPC分类号:H01L23/00;H01L23/498
  • 申请日期:
    2005-10-31
  • 申请人:
    宇部兴产株式会社
著录项信息
专利名称用于耐燃性改进的带载封装的软性线路板
申请号CN200510118776.4申请日期2005-10-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-05-03公开/公告号CN1767176
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/00IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人宇部兴产株式会社申请人地址
日本山口县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宇部兴产株式会社当前权利人宇部兴产株式会社
发明人内贵昌弘;林浩二;平嶋克俊
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人陈长会
摘要
公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层,其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得,当该组合物固化成膜形式时,该膜具有25℃下10~1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。

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