插头及电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202220882512.5
IPC分类号：H01R13/405;H01R13/04;H01R13/46
申请日期：
2022-04-15
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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专利名称	插头及电子设备
申请号	CN202220882512.5	申请日期	2022-04-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/405 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/40 把接触构件固定入或固定到底座或外壳；接触构件的绝缘 H01R13/405 以不可拆开方式固定，例如模压、铆接〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;0;5;;;H;0;1;R;1;3;/;0;4;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	陈阳;许强东;于立成
代理机构	北京三高永信知识产权代理有限责任公司	代理人	孙长江

摘要

本公开提供了一种插头及电子设备。插头包括胶芯、卡勾和密封块，胶芯具有相反的第一端和第二端，第一端用于与相适配的母座相连。胶芯的侧壁具有安装槽，安装槽的一端位于胶芯的第二端，卡勾的一端位于安装槽中，另一端位于安装槽外。密封块位于胶芯的第二端，且位于安装槽的端部，密封块套在卡勾外，与胶芯、卡勾分别密封配合。本公开提供的插头降低了塑胶和外部液体进入安装槽的可能性，有利于避免注塑过程中塑胶流入到卡勾与胶芯之间的缝隙中，而影响插头与母座的连接，也有利于避免外部液体进入插头内部而导致电子器件损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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