射频同轴连接器检测工装

1.射频同轴连接器检测工装，其特征是：
自内向外呈套筒式依次同轴设置工装中心导体(3)、绝缘介质(2)和外导体(1)；
所述工装中心导体(3)为柱状体，两端开有可供连接器中心导体(6)插入的接插孔(3a)；
所述绝缘介质(2)为夹套结构，工装中心导体(3)支承在绝缘介质(2)的轴向通孔(4)中；
所述外导体(1)为筒状体，外导体(1)的两端为同轴连接器(5)的固定端；
所述工装中心导体(3)的两端接插孔(3a)为缩口结构。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器检测工装，其特征是在所述绝缘介质(2)的两端设置有补偿环(2a)。
3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器检测工装，其特征是所述外导体(1)在轴向上分两段设置，两段之间的接合面为凹凸配合面。

技术领域
本发明涉及用于微波通讯器件检测的装置，更具体地说是一种射频同轴连接器检测工装。
背景技术
目前，针对射频同轴连接器的电气性能测试普遍采用双连接器开槽测试线的方法。如图3所示，具体是将同轴连接器5的中心导体6焊接在导电杆7两端的槽内，同轴连接器5固定在工装腔体8上，将导电杆7悬置于腔体8内，形成一段传输线进行检测，这种方式存在有两大弊端：一是焊接方式因个体技术水平的差异带来很大的系统误差，二是导电杆7在腔体8内的位置关系不固定，会引起传输阻抗的不匹配，并且还存在同轴线到悬置线的过渡问题，进而严重影响测试精度。
发明内容
本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种结构简洁、连接可靠、免焊接、使用方便、具有优越且稳定的电气性能、检测结果准确性高的射频同轴连接器检测工装及其使用方法，既能实现不焊接的连接方式，又能实现一段平稳的同轴传输线。
本发明为解决技术问题采用如下技术方案：
本发明射频同轴连接器检测工装的结构特点是：
自内向外呈套筒式依次同轴设置工装中心导体、绝缘介质和外导体；
所述工装中心导体为柱状体，两端开有可供连接器中心导体插入的接插孔；
所述绝缘介质为夹套结构，工装中心导体支承在绝缘介质的轴向通孔中；
所述外导体为筒状体，外导体的两端为同轴连接器的固定端。
本发明的结构特点也在于：
在所述绝缘介质的两端设置有补偿环。
所述中心导体的两端接插孔为缩口结构。
所述外导体在轴向上分两段设置，两段之间的接合面为凹凸配合面。
本发明是应用同轴传输线理论与双连接器测试法，将两个同轴连接器背靠背插入工装中心导体内，形成一段同轴传输线，接入检测设备进行检测。本发明同轴连接器的连接器中心导体与工装中心导体之间是通过弹性接触件进行连接，不需要焊接，可重复使用。与已有技术相比，本发明有益效果体现在：本发明工装结构简洁、连接可靠、使用方便；经过实际验证，使用本发明工装对射频同轴连接器进行检测，其检测结果与软件模拟的结果基本相同，证明了其检测结果的高准确性。
附图说明
图1为本发明装配结构示意图。
图2为本发明使用中的装配结构示意图。
图3为已有技术中检测工装使用中的装配结构示意图。
图中标号：1外导体、2绝缘介质、2a补偿环、3工装中心导体、3a接插孔、4轴向通孔、5同轴连接器、6连接器中心导体。
以下通过具体实施方式，并结合附图对本发明作进一步说明。
具体实施方式
参见图1、图2，本实施例自内向外呈套筒式依次同轴设置工装中心导体3、绝缘介质2和外导体1；
图1、图2所示，工装中心导体3为柱状体，两端开有可供连接器中心导体6插入的接插孔3a；绝缘介质2为夹套结构，工装中心导体3支承在绝缘介质2的轴向通孔4中；外导体1为筒状体，外导体1的两端为同轴连接器5的固定端。
具体实施中，相应的结构形式也包括：
在绝缘介质2的两端设置有补偿环2a，与绝缘介质2成一个整体，通过端面加工环槽的方式，改善传输线在此过渡处的电容、电感的不连续性，达到补偿阻抗的目的。
工装中心导体3的两端接插孔3a为缩口结构，从而保证工装中心导体3与被测连接器的中心导体6接触良好。
外导体1在轴向上分两段设置，两段之间的接合面为凹凸配合面，通过过盈配合的方式固定绝缘介质2的位置。
使用中，将两个相同规格的同轴连接器5的连接器中心导体6分别从工装中心导体3两端的接插孔3a中插入连接，再用紧固件将两端的同轴连接器5分别固定在外导体1的两端面上，形成一段同轴传输线，接入检测设备即可进行检测。