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半导体基片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN85201474
IPC分类号：--
申请日期：
1985-05-20
申请人：
夏普公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体基片
申请号	CN85201474	申请日期	1985-05-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	夏普公司	申请人地址	日本大阪市阿倍野区长池町22-22 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普公司	当前权利人	夏普公司
发明人	浅井正人
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利代理部	代理人	肖春京;张卫民

摘要

本实用新型开创了具有如下特征的半导体基片，它是在具有<100>面的单晶硅基片上偏离[011]面的角度小于90°的位置上形成定向面。

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