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温度补偿用构件及用该构件的光通讯器件

发明专利无效专利

申请号：
CN00804214.4
IPC分类号：C04B35/00
申请日期：
2000-02-09
申请人：
日本电气硝子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度补偿用构件及用该构件的光通讯器件
申请号	CN00804214.4	申请日期	2000-02-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-03-20	公开/公告号	CN1341085
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人	日本电气硝子株式会社	申请人地址	日本滋贺县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电气硝子株式会社	当前权利人	日本电气硝子株式会社
发明人	俣野高宏;坂本明彦
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	郭煜

摘要

从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末以及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中至少选择1种或2种以上，通过焙烧得到的烧结体而构成的，具有负的热膨胀系数，内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶。

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