专利名称 | 一种半导体切筋成型设备的动力冲头结构 | ||
申请号 | CN201410073516.9 | 申请日期 | 2014-02-28 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2014-05-28 | 公开/公告号 | CN103817217A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B21D37/00 | IPC分类号 | B;2;1;D;3;7;/;0;0;;;B;2;1;D;5;5;/;0;0查看分类表> |
申请人 | 深圳市华龙精密模具有限公司 | 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋一路70栋三层
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 深圳市华龙精密模具有限公司 | 当前权利人 | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
发明人 | 肖建英;谢亚辉 | ||
代理机构 | 暂无 | 代理人 | 暂无 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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