透射光斑红外热成像检测装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920446840.9
IPC分类号：G01N25/72
申请日期：
2019-04-03
申请人：
黑龙江科技大学

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著录项信息

专利名称	透射光斑红外热成像检测装置
申请号	CN201920446840.9	申请日期	2019-04-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/72 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/72 测试缺陷的存在	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;7;2查看分类表>
申请人	黑龙江科技大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市松北区浦源路2468号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黑龙江科技大学	当前权利人	黑龙江科技大学
发明人	唐庆菊;高帅帅;王云泽
代理机构	哈尔滨龙科专利代理有限公司	代理人	高媛

摘要

本实用新型公开了一种透射光斑红外热成像检测装置，所述装置包括控制器、热波信号采集系统、线性调频脉冲分束激光激励系统、试件保护装置四部分，其中：所述控制器为嵌入有LabVIEW平台的计算机；所述热波信号采集系统包括数据采集卡、红外热像仪和微焦镜头；所述线性调频脉冲分束激光激励系统包括激光驱动器、激光发射器、反光镜、光束扩展器、光束分离器；所述试件保护装置包括温度传感器、密封箱、蜂鸣器、单片机。本实用新型采用分束激光原理可以使半导体硅片微裂纹缺陷检测全面，可以有效防止激光功率过高导致半导体硅片烧蚀，同时也可以防止激光功率过低导致微裂纹缺陷不能识别。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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