制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201110331151.1
IPC分类号：--
申请日期：
2011-10-27
申请人：
富士通株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备
申请号	CN201110331151.1	申请日期	2011-10-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102573333A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本长野县长野市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通互连技术株式会社	当前权利人	富士通互连技术株式会社
发明人	吉村英明;本冈直人;唐桥靖弘;本藤亚沙美;山岸聪;小林博光
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;黄纶伟

摘要

本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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