圆极化微带天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201310093176.1
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50
申请日期：
2013-03-21
申请人：
西安电子科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	圆极化微带天线
申请号	CN201310093176.1	申请日期	2013-03-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-10	公开/公告号	CN103199337A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人	西安电子科技大学	申请人地址	陕西省西安市太白南路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	雷振亚;谢拥军;杨锐;侯建强;满铭远;樊君;刘鑫
代理机构	陕西电子工业专利中心	代理人	王品华;朱红星

摘要

本发明公开了一种圆极化微带天线，主要解决现有卫星高速通信天线频带较窄、增益较低、尺寸较大的问题。该圆极化微带天线包括辐射单元（1）、介质透镜（2）、支撑柱（3）、寄生贴片层（4）、贴片层（5）、地板层（6）和馈电网络层（7）。辐射单元（1）由寄生贴片层（4）和贴片层（5）组成，地板层（6）与馈电网络层（7）依次粘接在贴片层（5）下部，馈电网络层（7）的背面设有正交双馈馈电单元，该馈电单元经馈线延伸至馈电网络层（7）的右侧边缘，与SMA同轴接口焊接进行馈电；介质透镜（2）通过支撑柱（3）固定在寄生贴片层（4）的上方。本发明具有增益高、频带宽、结构小的优点，可用于各类移动通信基站。

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