粘结结构及其制作方法、显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110570752.1
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2021-05-25
申请人：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	粘结结构及其制作方法、显示装置
申请号	CN202110570752.1	申请日期	2021-05-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-27	公开/公告号	CN113314679A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区西区合作路689号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,业成光电（无锡）有限公司,英特盛科技股份有限公司	当前权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,业成光电（无锡）有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人	许家汉;张天宇
代理机构	成都希盛知识产权代理有限公司	代理人	杨冬梅;张行知

摘要

本申请涉及一种粘结结构及其制作方法、显示装置，粘结结构具有相对设置的第一粘结面和第二粘结面，粘结结构包括在第一粘结面和第二粘结面之间彼此层叠布置的多个光学胶层，每个光学胶层上均设有通孔，在任意相邻的两个光学胶层中，靠近第二粘结面一侧的光学胶层上的通孔在第一粘结面上的正投影，完全覆盖靠近第一粘结面一侧的光学胶层上的通孔在第一粘结面上的正投影。本申请的粘结结构能够针对不同的使用需求灵活设置各个通孔的尺寸，不会出现由于通孔尺寸过大导致的漏光现象。并且通孔的成型方便，各个通孔在加工成型时不会影响到其它的通孔的加工成型，便于在粘结结构使用时，将凸出的电子元件收容至通孔内，使用效果好。

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