一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811075321.2
IPC分类号：B23K35/30;B23K35/40
申请日期：
2018-09-14
申请人：
中国科学院电工研究所

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专利名称	一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法
申请号	CN201811075321.2	申请日期	2018-09-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109175772A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;B;2;3;K;3;5;/;4;0查看分类表>
申请人	中国科学院电工研究所	申请人地址	北京市海淀区中关村北二条6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院电工研究所	当前权利人	中国科学院电工研究所
发明人	徐红艳;徐菊
代理机构	北京科迪生专利代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5～20μm，Ni镀层的厚度为0.5～1μm，Sn镀层的厚度为1～5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下1)按照3:2:1的比例称取不同粒径5～10μm、10～15μm及15～20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1～3μm和3～5μm；2)将所配制的两种Sn镀层厚度的Cu@Ni@Sn微球分别置于混料机中，在100～300r/min速率下，机械混合1～2h，得到Sn镀层厚度不同的两种均匀混合粉末；3)将一定质量Sn镀层厚度大的粉末放置于压片磨具的上下两侧，一定质量Sn镀层厚度小的放置于磨具中间，在自动压片机上压力成型，压片机压力范围为10～20MPa，得到厚度为100～400μm的Cu@Ni@Sn核壳结构预成型焊片。

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