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可调信号传输时间的基板封装方法及其结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910616511.9
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/498
  • 申请日期:
    2019-07-09
  • 申请人:
    澜起科技股份有限公司
著录项信息
专利名称可调信号传输时间的基板封装方法及其结构
申请号CN201910616511.9申请日期2019-07-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-01-12公开/公告号CN112216615A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人澜起科技股份有限公司申请人地址
上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人澜起科技股份有限公司当前权利人澜起科技股份有限公司
发明人梅萌;史刚;王培春;李广峰
代理机构上海一平知识产权代理有限公司代理人李夫玲;徐迅
摘要
本申请涉及芯片封装领域,特别涉及一种可调信号传输时间的基板封装方法及其结构。所述基板封装方法包括:在所述内层设计至少两条不同传输时间的带状线;从所述顶层的导电凸块端引出走线,并将所述走线通过过孔连接到所述内层的所述带状线;从所述底层的焊球端引出走线,并将所述走线通过过孔连接到所述内层的所述带状线;在所述顶层的走线和所述底层的走线上设置过度蚀刻区域;在所述过度蚀刻区域进行过度蚀刻;在所述顶层和所述底层上铺阻焊层,并保持所述过度蚀刻区域的阻焊层开窗;对所述基板进行开短路测试,并通过熔断所述走线来选择信号传输通路。通过在封装基板上设计不同传输时间的信号传输通路,实现信号传输时间的调节。

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