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具有三明治结构的GaN-HEMT器件及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910223719.4
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L29/40
  • 申请日期:
    2019-03-22
  • 申请人:
    华南理工大学
著录项信息
专利名称具有三明治结构的GaN-HEMT器件及其制备方法
申请号CN201910223719.4申请日期2019-03-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-07-12公开/公告号CN110010682A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0查看分类表>
申请人华南理工大学申请人地址
广东省广州市天河区五山路381号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南理工大学当前权利人华南理工大学
发明人李国强;陈丁波;刘智崑;万利军
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人何淑珍;江裕强
摘要
本发明公开了一种具有三明治结构的GaN‑HEMT器件及其制备方法。所述GaN‑HEMT器件包括外延层和电极,所述外延层包括GaN沟道层和AlyGa1‑yN势垒层,并自上而下排布;所述电极包括栅电极、源电极、漏电极和场板电极,场板电极和栅电极分别制作于外延层的上表面和下表面,场板电极延伸超过外延层的区域与栅电极相连接形成三明治结构,源电极和漏电极分别位于所述外延层的两端。在保证导电沟道完整性的同时,使器件的导电沟道受到下栅极和上场板的场效应控制。具有三明治结构的GaN‑HEMT器件提高了器件的击穿电压和栅压摆幅,提高了器件的线性度和耐压性能。

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