铝或铝合金与高硬度金属或合金的扩散焊接方法及产品

发明专利有效专利

申请号：
CN202010174285.6
IPC分类号：B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24
申请日期：
2020-03-13
申请人：
天津金键航天设备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	铝或铝合金与高硬度金属或合金的扩散焊接方法及产品
申请号	CN202010174285.6	申请日期	2020-03-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-19	公开/公告号	CN111299797A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;0;0;;;B;2;3;K;2;0;/;1;4;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4查看分类表>
申请人	天津金键航天设备有限公司	申请人地址	天津市静海区经济技术开发区南区台玻南路13号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津金键航天设备有限公司	当前权利人	天津金键航天设备有限公司
发明人	叶贵锋
代理机构	北京兆君联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	闫强

摘要

本发明提供了一种铝或铝合金与高硬度金属或合金的扩散焊接方法和产品。其中所述扩散焊接方法包括如下步骤：在每个待焊接表面上，分别加工出多个盲孔；所述盲孔在所述待焊接表面的最大径向尺寸范围0.05‑10毫米，所述盲孔的最大深度范围0.05‑4毫米，所述盲孔在所述待焊接表面的分布密度范围每平方厘米5‑350个。本发明的技术方案适用于铝、铝合金与高硬度金属或合金进行扩散焊连接，成本低，焊缝结合强度高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供