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一种泡灯结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420636318.4
  • IPC分类号:F21S2/00;F21V29/508;F21V29/74;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2014-10-30
  • 申请人:
    正屋(厦门)电子有限公司
著录项信息
专利名称一种泡灯结构
申请号CN201420636318.4申请日期2014-10-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S2/00IPC分类号F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;5;0;8;;;F;2;1;V;2;9;/;7;4;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人正屋(厦门)电子有限公司申请人地址
福建省厦门市海沧区南海三路1219号五号厂房一层3号、四层、五层、六层3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人正屋(厦门)电子有限公司当前权利人正屋(厦门)电子有限公司
发明人周南庆;吴荣奎
代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司代理人渠述华
摘要
本实用新型公开了一种泡灯结构,包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳,其还包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板;所述灯座邻接灯头的下端缘设有进风口,所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中,在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体,各片形基体围成一腔室,此腔室的下部与灯座的进风口相通,线路板是纵向置于灯座中,各芯片分别配合在片形基体的外表面,泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。不仅能够较好地解决LED泡灯芯片的结温散热问题,而且有效实现了照射角度大,利于自动化生产的功效。

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