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三维堆叠结构SIW双工器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010128980.9
  • IPC分类号:H01P1/20;H01P1/208
  • 申请日期:
    2020-02-28
  • 申请人:
    西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
著录项信息
专利名称三维堆叠结构SIW双工器
申请号CN202010128980.9申请日期2020-02-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-06-23公开/公告号CN111326835A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01P1/20IPC分类号H;0;1;P;1;/;2;0;;;H;0;1;P;1;/;2;0;8查看分类表>
申请人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)申请人地址
四川省成都市金牛区茶店子东街48号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)当前权利人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
发明人朱勇;陆宇
代理机构成飞(集团)公司专利中心代理人暂无
摘要
本发明公开的一种三维堆叠结构SIW双工器,涉及微波无源器件领域。旨在提供一种易于小型化和高密度集成,能够实现收发信号垂直传输的SIW双工器。本发明通过下述技术方案实现采用叠层SIW滤波器和平面传输线相结合的技术方式,两个作为收发的叠层SIW滤波器由设置在各介质层SIW谐振腔垂直堆叠组成,收发输入输出传输线位于SIW双工器顶层金属面,度弯折后与顶层收发合路信号平面传输线形成T形结构;并且它们的输入输出端口均位于顶层和底层的不同平面,多段位于顶层和底层的平面传输线将收发滤波器的输入输出端口分别进行T型合路和水平引出,形成符合毫米波频段下瓦片式有源相控阵天线实际应用需求的三维堆叠结构SIW双工器。

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