一种PTC封装贴片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620348410.X
IPC分类号：H01C7/02;H01C1/024
申请日期：
2016-04-22
申请人：
成都顺康三森电子有限责任公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PTC封装贴片
申请号	CN201620348410.X	申请日期	2016-04-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;0;2;4查看分类表>
申请人	成都顺康三森电子有限责任公司	申请人地址	四川省成都市郫县成都现代工业港北片区港北4路539号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都顺康三森电子有限责任公司	当前权利人	成都顺康三森电子有限责任公司
发明人	孙从锦;刘珍
代理机构	成都宏顺专利代理事务所（普通合伙）	代理人	周永宏

摘要

本实用新型公开了一种PTC封装贴片，包括密封外壳和封装在密封外壳内部的PTC元件；所述密封外壳包括前外壳和后外壳，前外壳和后外壳将PTC元件包裹在密封外壳内部；所述PTC元件上设有引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV；所述引脚I与PTC元件一侧连接，引脚I经过密封外壳内部延伸至后外壳外表面；所述引脚II与PTC元件一侧连接，引脚II经过密封外壳内部延伸至后外壳外表面；所述引脚III和引脚IV在PTC元件内部连通，分别经过密封外壳内部延伸至后外壳外表面。本实用新型的有益效果：由于PTC封装贴片采用全封装，提高PTC瓷片的电性能，同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供