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等离子切割机割炬升降机构

发明专利无效专利

申请号：
CN200910033962.6
IPC分类号：B23K10/00;B23K7/10
申请日期：
2009-05-27
申请人：
无锡华联精工机械有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	等离子切割机割炬升降机构
申请号	CN200910033962.6	申请日期	2009-05-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-02-03	公开/公告号	CN101637847
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K10/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K10/00 用等离子焊接或切割〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;0;/;0;0;;;B;2;3;K;7;/;1;0查看分类表>
申请人	无锡华联精工机械有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区旺庄街道城南路238号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华联精工机械有限公司	当前权利人	无锡华联精工机械有限公司
发明人	吴美琴;岳伟;邵燕瑛;蒋建新
代理机构	无锡市大为专利商标事务所	代理人	殷红梅

摘要

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