一种高增益端射共形天线

发明专利有效专利

申请号：
CN201510745761.4
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50
申请日期：
2015-11-06
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高增益端射共形天线
申请号	CN201510745761.4	申请日期	2015-11-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-16	公开/公告号	CN105406179A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新区香樟大道199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	郭琳;陈嗣乔;强云飞;王健;吴斌
代理机构	合肥金安专利事务所	代理人	金惠贞

摘要

本发明涉及一种高增益端射共形天线。在第一介质基片、第二介质基片和第三介质基片组成的基体上，设有偶极子金属贴片、两条以上的寄生金属贴片、馈电金属贴片和馈电同轴连接器。所述基体和现代载体的表面无缝贴合，实现了与现代载体的共形。本发明具有小体积、高增益、低剖面、轻重量等优点，能够满足对天线性能要求较高、体积较小以及对天线重量、外形尺寸敏感的场合。该天线与载体一体化设计，可广泛应用于各种载体平台。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供