散热优化型SMT电感线圈

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420853247.3
IPC分类号：H01F27/28;H01F27/29
申请日期：
2014-12-29
申请人：
内田电子（天津）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热优化型SMT电感线圈
申请号	CN201420853247.3	申请日期	2014-12-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;2;8;;;H;0;1;F;2;7;/;2;9查看分类表>
申请人	内田电子（天津）有限公司	申请人地址	天津市东丽区天津港保税区海滨十路129号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	内田电子（天津）有限公司	当前权利人	内田电子（天津）有限公司
发明人	贾京
代理机构	天津滨海科纬知识产权代理有限公司	代理人	杨慧玲

摘要

本实用新型提供散热优化型SMT电感线圈，变传统的圆形元器件为方形,实现电子产品的薄型化；在SMT电感线圈表面贴装作业时，吸盘可以统一使用，减少了设备成本，节省更换时间，提高了工作效率，使作业吸着不良率趋于零；导线本体与引线之间形成空间间隙，加大了引线的着锡面，使产品有牢固的焊接效果，降低了品质隐患。本实用新型是超小型大功率的薄片型电子产品，具有工业化量产超小型高精度高Q值的有益效果，同时通过连接线将导线本体和引线之间形成间隙空间，形成对流空间，在无线通讯产品较长时间工作情况下，由于线圈的散热效率的提高，减缓了其它部品被加热的程度，延长了无线通讯产品的有效工作时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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