D-SUB接口后塞

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220596563.8
IPC分类号：H01R13/46;H01R13/40
申请日期：
2012-11-13
申请人：
昆山维康电子有限公司

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著录项信息

专利名称	D-SUB接口后塞
申请号	CN201220596563.8	申请日期	2012-11-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0查看分类表>
申请人	昆山维康电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区南湾村(宏洋支路南) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山维康电子有限公司	当前权利人	昆山维康电子有限公司
发明人	李文化
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种D-SUB接口后塞，包括塑胶后塞，塞于塑胶主体一端，用于将端子固定，所述塑胶后塞内间隔设置有多个第一台阶，所述第一台阶顶部开设有一道凹槽，所述第一台阶顶部设置有第二台阶，相邻两个第二台阶之间设置有第三台阶。经改良设计，将塑胶后塞增加塑胶台阶后，既能利用台阶压住端子与主体紧密配合，又能适应自动机振动盘选向，利用自动化生产组装产品，生产成本降低，产品功能可靠性提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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