一种用于通孔回流焊的间距可调式传送装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110682413.2
IPC分类号：H05K3/34;B65G17/12;B65G17/32;B65G17/26;B65G47/28;B65G47/84
申请日期：
2021-06-18
申请人：
苏州市吴通智能电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于通孔回流焊的间距可调式传送装置
申请号	CN202110682413.2	申请日期	2021-06-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-15	公开/公告号	CN113507787A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;6;5;G;1;7;/;1;2;;;B;6;5;G;1;7;/;3;2;;;B;6;5;G;1;7;/;2;6;;;B;6;5;G;4;7;/;2;8;;;B;6;5;G;4;7;/;8;4查看分类表>
申请人	苏州市吴通智能电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市吴通智能电子有限公司	当前权利人	苏州市吴通智能电子有限公司
发明人	宋传军
代理机构	苏州瑞光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	罗磊

摘要

本发明公开了一种用于通孔回流焊的间距可调式传送装置，属于一种传送装置，包括固定架、两组对称布置的传送带、两条相互平行的负压轨道和气动夹持机构，两组所述传送带设于所述固定架上，所述负压轨道固定连接于所述固定架上，且所述负压轨道位于所述传送带的一侧；本发明通过滑块卡入负压轨道时，伸缩杆被气压驱动伸长直至夹爪夹住导料板上的PCB板，在传送带的运送下进入焊接加工区域，在滑块离开负压轨道后，回位弹簧驱动伸缩杆回缩，夹爪从PCB板上释放，从而实现落料，伸缩杆自动适应PCB板的位置，从而可以夹持不同长款规格的PCB板，通用性强，并且在更换加工不同规格PCB板时无需停机调节，节约工时。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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