半导体电阻桥电极塞

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820035298.X
IPC分类号：F42B3/13
申请日期：
2008-05-08
申请人：
南京理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体电阻桥电极塞
申请号	CN200820035298.X	申请日期	2008-05-08
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F42B3/13 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F4 武器；爆破 F42 弹药；爆破 F42B 爆炸装药，例如用于爆破；烟火；弹药（炸药组合物入C06B；引信入F42C；爆破入F42D）〔2，5〕 F42B3/00 爆破筒，即壳体和炸药（导火索，例如引爆导火索入C06C 5/00；雷管、起爆火帽或底火的化学方面入C06C 7/00） F42B3/10 所用的起爆器（撞击引信入F42C 7/00；撞击火帽入F42C 19/10；电底火入F42C 19/12） F42B3/12 桥式起爆器 F42B3/13 有半导体桥的〔5〕	IPC分类号	F;4;2;B;3;/;1;3查看分类表>
申请人	南京理工大学	申请人地址	江苏省南京市孝陵卫200号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京理工大学	当前权利人	南京理工大学
发明人	周彬;秦志春;徐振相
代理机构	南京理工大学专利中心	代理人	朱显国

摘要

本实用新型公开了一种半导体电阻桥电极塞。该电极塞将半导体桥芯片用环氧胶粘结在环氧树脂基板上，该半导体桥芯片上的两个电极分别用金属丝与环氧树脂基板上的两个基板电极相连；将环氧树脂基板装在聚乙烯塑料塞顶端，突出于聚乙烯塑料塞上的两根脚线上端穿入已封装半导体桥芯片的环氧树脂基板的两个电极孔中，锡焊连接两根脚线与环氧树脂基板上的两个基板电极，使两根脚线与半导体桥芯片构成电通路。本实用新型具有良好的抗电磁波、杂散电流和静电的性能，但在作用时又具有作用迅速、可靠性好的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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