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用于微电子器件的模片固定粘合剂

发明专利无效专利

申请号：
CN01119283.6
IPC分类号：C08G77/42;C08L79/00;C08L83/10;C09J4/00;H05K3/38
申请日期：
2001-04-10
申请人：
国家淀粉及化学投资控股公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于微电子器件的模片固定粘合剂
申请号	CN01119283.6	申请日期	2001-04-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-11-14	公开/公告号	CN1321715
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G77/42 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G77/00 在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物〔2〕 C08G77/42 含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝聚合物（将脂肪族不饱和单体聚合到聚硅氧烷上入C08F 283/12）〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;7;7;/;4;2;;;C;0;8;L;7;9;/;0;0;;;C;0;8;L;8;3;/;1;0;;;C;0;9;J;4;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	国家淀粉及化学投资控股公司	申请人地址	德国杜塞尔多夫变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汉高IP及控股有限责任公司	当前权利人	汉高IP及控股有限责任公司
发明人	D·E·赫尔
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	周慧敏

摘要

将电子元件粘结在基材上的热塑性或热固性粘合剂，其中粘合剂从可固化组合物就地固化，所述可固化组合物含有一种或多种多官能或单官能马来酰亚胺化合物，或除马来酰亚胺化合物外的一种或多种多官能或单官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺与乙烯基化合物、固化引发剂和非必需的一种或多种填料的结合。

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